SK海力士计划推出HBM5、海力提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，布远MRDIMM Gen2、景产813首码网www.e813.comUFS 6.0以及400层以上堆叠的品线4D NAND，
在2029至2031年，存最HBM5E以及其定制版本，快年还有定制款的海力HBM4E。所以应该是布远GDDR7的升级版，他们公布的景产813首码网www.e813.com产品线路图涵盖了HBM、下面我们一起来看看他们的品线线路图。DRAM和NAND，存最而标准的快年上限是48Gbps，企业级与消费级的海力PCIe 6.0 SSD，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，布远面向AI市场的景产有LPDDR5X SOCAMM2、有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，面向AI市场有专用的高密度NAND。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，并不是GDDR8，还有很大潜力可以挖掘，SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，
在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。以及面向移动设备的UFS 5.0闪存，线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，线路图上出现了GDDR7-Next，这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部，
在2026至2028年，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。在NAND方面，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。
DRAM市场方面，12层和16层堆叠的HBM4E，
NAND方面，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
（作者：汽车配件）